电子灌封/封装导热粉
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产品介绍
【产品概述】
“H系列电子灌封/电子封装导热粉”,属于电子与电工级填充料,通过不同产品的搭配,改善导热、绝缘、阻燃、粘度、流平、耐候及低膨胀性能等,不含硼酸、重金属等有害物质,主要用于硅橡胶与树脂体系的电子灌封、电工灌封及导热硅胶等;也适用于复合型胶粘剂、UV胶、万能胶、绝缘胶、浸渗胶、硬化胶、防火胶、防水胶、耐低温胶、厌氧胶、结构胶、热熔胶、瞬间胶、压敏胶、密封胶、特种胶、纸品用胶、其他合成胶粘剂等材料的绝缘、导热、耐磨抗刮、耐酸碱、耐黄变、耐老化、抗形变、增稠等性能填充。
【常规产品与应用】
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【产品特点】
1、超白超纯,类球型,导热性能好;
2、粒径分布窄,100%没有“致命大颗粒”,防沉性好,吸油值低;
3、提高热导率、绝缘性、阻燃性、流动性、耐候性、抗撕裂强度;
4、性价比高,可代替进口同类硅微粉、氧化铝、及氢氧化铝;
5、应用领域:有机硅氟橡胶及树脂体系,电子灌封胶、电子封装胶及导热硅胶片等。
广东启辰新材料科技有限公司成立于2015年11月,注册资金1000万元,公司致力于无机非金属功能性粉体材料技术应用!主要从事无机粉体材料的研发、生产、销售和技术服务。
拥有广东河源、连平、梅州三大生产基地,6条精深粉体加工生产线,也是华南地区大型气流磨非金属粉体生产商,年产量可达5万吨。
主营产品包括:玻璃粉、透明粉、亚钛粉、低熔点玻璃粉、硅微粉、纳米二氧化硅、球形硅砂及其它无机微粉系列产品,已广泛被应用于:涂料、油漆、油墨、粘接剂、硅橡胶、塑料、耐火材料、铸造及磨抛等材料领域。